高纯金颗粒 镀膜设备耗材 半导体加工设备耗材

　　一、物理性质

　　中文名 金

　　外文名 Gold

　　别 名黄金（单质形式）

　　分子量 196.966569

　　CAS登录号 7440-57-5

　　熔 点 1064.18 ℃

　　沸 点 2856 ℃

　　水溶性 难溶

　　密 度 19.32g/cm3 （20℃）

　　外 观 金黄色固体

　　应 用 电力传导，医疗，通货 等

　　1、金 颗粒 99.999% ?

　　常规尺寸：3*6mm；3*4mm；尺寸可定做

　　应用：热蒸发、电子束蒸发

　　2、金 靶材 99.99%?

　　常规尺寸：25.4*1mm；50*3mm；100*4mm；尺寸可定做

　　应用：磁控溅射镀膜

　　3、SEM金靶材 99.99%

　　常规尺寸：57*0.1mm；57*0.2mm；58*0.1mm；58*0.2mm；尺寸可定做

　　应用：扫描电镜SEM设备

　　蒂姆新材料在光电器件、芯片半导体、太阳能电池、光学镀膜、航空航天、冶金、功能材料、新能源等行业产品开发、创新方面，有着得天独厚的优势。以客户需求为导向，以前沿技术为基础，开发了多个产品系列，涵盖溅射靶材、蒸镀膜料、高纯合金、金属粉末、耗材配件等千余种产品，质量稳定、工艺完善，得到广大客户好评。