晶圆定位台Wafer200采用德国并联机器人hexapod提供并联动力学晶圆定位平台功能,具有更紧凑结构,更高刚性,更低的运动质量和更高的响应速度。晶圆定位台Wafer200采用模块化设计,其尺寸和强度可以适应不断变化的要求,从几厘米到几乎一米的行程都可提供,并具有纳米分辨率。
晶圆定位台Wafer200规格参数分辨率<1nm
负载：2000g (20N)
真空度:10^-11mbar
垂直载荷Fv:10N尺寸:420 x 430 x 93 mm3重量:≈ 11 kg行程范围：
x- 200 mmy -200 mmz -10 mm
Θx：6 °
Θy：7°
Θz：24 °
带纳米传感器-S闭环最小增量（x，y，z）：1nm最小增量（Θx,Θy,Θz）：1urad重复精度(xyz全行程）：±200 nm重复精度(Θxyz全行程）：±10urad重复精度（1mm行程@xyz)：±15 nm材料和真空可选项目纳米级距离编码传感器-高真空HV (10-6 mbar)
更多六轴并联定位平台应用案例
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。