您好,欢迎来到淘生意平台!请 |免费注册

产品展厅本站服务收藏该商铺

厦门君韦信息技术有限公司

免费会员
手机逛
厦门君韦信息技术有限公司
当前位置:厦门君韦信息技术有限公司>>集成电路(IC)>>存储IC>> CSD17556Q5BCSD17556Q5B 存储IC TI/德州仪器 封装VSON8 批次21+

CSD17556Q5B 存储IC TI/德州仪器 封装VSON8 批次21+

产品二维码
参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:CSD17556Q5B
  • 品牌:
  • 产品类别:存储IC
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2022-06-15 07:59:40
  • 浏览次数:22
收藏
举报

联系我时,请告知来自 淘生意平台

厦门君韦信息技术有限公司

其他

  • 经营模式:其他
  • 商铺产品:185条
  • 所在地区:
  • 注册时间:2022-06-14
  • 最近登录:2022-06-14
  • 联系人:陈玮
产品简介

技术参数品牌:TI/德州仪器型号:CSD17556Q5B封装:VSON8批次:21+数量:5000类别:分立半导体产品晶体管-FET

详情介绍


技术参数

品牌:TI/德州仪器
型号:CSD17556Q5B
封装:VSON8
批次:21+
数量:5000
类别:分立半导体产品 晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造商:Texas Instruments
系列:NexFET™
FET 类型:N 通道
漏源电压(Vdss):30 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):34A(Ta),100A(Tc)
驱动电压( Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(值):1.4 毫欧 @ 40A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(值):1.65V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(值):39 nC @ 4.5 V
Vgs(值):±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(值):7020 pF @ 15 V
功率耗散(值):3.1W(Ta),191W(Tc)
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-PowerTDFN
上一篇: ACPL- K30T-500E 存储IC BROADCOM 封装
下一篇: INVENSENSE ICM-20649 QFN24 21+
同类优质产品

在线询价

X

已经是会员?点击这里 [登录] 直接获取联系方式

会员登录

X

请输入账号

请输入密码

=

请输验证码

收藏该商铺

X
该信息已收藏!
标签:
保存成功

(空格分隔,最多3个,单个标签最多10个字符)

常用:

提示

X
您的留言已提交成功!我们将在第一时间回复您~