THX-III型

THX-III型微剂量X射线安检设备测试体是根据GB 15208.2-2006《微剂量X射线安全检查设备 第二部分 测试体》的技术要求研制而成，包括测试体A和测试体B，测试体A为图像解析度测试体，用于测试设备的线分辨力、穿透分辨力、空间分辨力和穿透力；测试体B为材料分辨测试体，用于测试设备的材料分辨能力。

测试体内包含测试卡。测试卡安装在测试体内的固定板上，并用上、下防护衬板封装成一长方形的测试体。

1．测试体的构成

1.1 测试体A的构成

测试体A包括4种测试卡：线分辨力测试卡（TEST1）、穿透分辨力测试卡（TEST2）、空间分辨力测试卡（TEST3）和穿透力测试卡（TEST4）。

1.2 测试体B的构成

测试体B包括6个测试卡：薄有机物分辨测试卡（TEST5）、有机物分辨测试卡（TEST6）、灰度分辨测试卡（TEST7）、无机物分辨测试卡（TEST8）、材料分辨测试卡（TEST9）和有效材料分辨测试卡（TEST10）。

2. 测试项目及测试方法

2.1 图形分辨力

安检设备正常运行，测试体A放置在检测区域传送带上的位置，测试体平面垂直于射线发射方向，并尽量靠近放射源或者球管，同时允许采用图像处理工具以得到测试体的图像（这点对以下各个性能指标检测皆适用）；目测X射线图像。

2.1.1线分辨力

判断安检设备能分辨的单根实芯铜线标称直径。如果可以看到未被铝阶梯遮挡的铜线的大部分，则可认为安检设备能分辨此铜线。

2.1.2 穿透分辨力

判断安检设备能分辨的铝阶梯下单根实芯铜线标称直径。如果可以看到被铝阶梯遮挡的铜线的大部分，则可认为安检设备能分辨此铜线。

2.1.3 空间分辨力

判断安检设备能分辨的铜线线对值。如果水平或垂直线对的全部4条铜线都能区分开，则可认为安检设备可分辨此水平或垂直线对。

2.2 穿透力

目测显示器中测试体A的X射线图像，判断安检设备能分辨的圆形铅块所对应钢阶梯的数字值即为安检设备能穿透的钢板的厚度值。如果可以看到被钢板遮挡的圆形铅块的绝大部分，则可认为安检设备能穿透此钢阶梯。

2.3 材料分辨力（本项检测适用于能量分辨型安检设备）

安检设备正常运行，测试体B放置在检测区域传送带上的位置，测试体平面垂直于射线发射方向，并尽量靠近放射源或者球管，同时允许采用图像处理工具以得到测试体的图像（这点对以下各个性能指标测试皆适用），目测X射线图像。

2.3.1有机物分辨

记录安检设备能够分辨的ABS塑料板和有机玻璃厚度值情况。如果通过不同的饱和度的橙色可以将相邻的有机物样本区分开，则可认为安检设备能分辨。

2.3.2 灰度/混合物分辨

记录安检设备能分辨的铝阶梯的阶梯数量和灰度（或者颜色）。如果可以将铝阶梯样本的相邻阶梯区分开，使其呈现不同深浅的灰度（或者使其呈现不同饱和度的绿色），则可认为安检设备能分辨。

2.3.3 无机物分辨

记录安检设备能够分辨的钢的厚度值和颜色。如果通过不同饱和度的蓝色可以将钢阶梯样本的相邻阶梯区分开，则可认为安检设备能分辨。

2.3.4 材料分辨

观察安检设备是否能够使得图像中不同材料呈现相应的绿色和橙色，记录材料和相对应的颜色情况。

2.3.5 有效材料分辨

记录安检设备能够分辨的样品区域数。如能分辨9个区域中的6个区域，则认为安检设备能分辨。

附录A

测试体A结构图

测试体A包括4种测试体：线分辨力测试卡（TEST1）、穿透分辨力测试卡（TEST2）、空间分辨力测试卡（TEST3）和穿透力测试卡（TEST4，B和C类穿透力标准，参见5.4）。其中TEST1由一组锡青铜线（AWG24-40）组成；TEST2由合金铝阶梯和同一组锡青铜线组成；TEST3由4组锡青铜线（AWG12、AWG 14、AWG16和AWG18）线对构成；TEST4由碳钢阶梯和上面的圆形铅块组成。具体参数和结构见图1。

附录B

测试体B结构

测试体B包括5个测试卡：有机物分辨卡（TEST5和TEST6）、灰度分辨/混合物测试卡（TEST7）、无机物分辨测试卡（TEST8）、材料分辨测试卡（TEST9）和有效材料分辨测试卡（TEST10）。其中TEST5由ABS塑料板制成；TEST6由厚度不同的聚甲基丙烯酸甲酯组成；TEST7由合金铝阶梯（5A02）和厚铝阶梯（2A12）组成；TEST8由薄钢阶梯（SPCC）和厚钢板阶梯（Q235B）组成；TEST9由尼龙6板、模拟物板和PVC板组成；TEST10在TEST9基础上加个碳钢阶梯（SPCC）,具体参数和结构见图2。

附录C

测试体A中线径与线号对应关系表