FURUYA古屋中国台湾精密TSV封装晶圆研磨砂轮
晶圆研磨砂轮是用于TSV封装（铜/化合物），碳化矽，蓝宝石，矽及再生晶圆等的直立式进给研磨加工应用。
直立式进给的晶圆研磨加工包括粗及细研磨的两道加工制程、晶圆研磨砂轮可依客户的晶圆研磨加工需求，
来客制化设计陶瓷结合剂，钻石磨料及微结构组织。
晶圆粗及细研磨加工用晶圆研磨砂轮的钻石粒度一般为#325～#1000及#2000～#8000。
这晶圆研磨砂轮的特色为稳定的高材料移除率，长效使用寿命及低研磨阻抗电流等。
规格
以下是以#4000/#6000晶圆研磨砂轮研磨8吋及12吋矽晶圆的厂内及客户测试，
结果显示furuya晶圆研磨砂轮的磨耗量低且使用寿命优于竞争品牌砂轮。
| 厂内测试 | 8" 矽晶圆 | 12" 矽晶圆 | ||
|---|---|---|---|---|
| 砂轮规格 | 型号 | K02BIB | K02VAA | K01VAC |
| 结合剂 | 树脂 | 陶瓷 | 陶瓷 | |
| 钻石粒度# | 4000 | 6000 | 4000 | |
| 设备 | DISCO_850_8"_Z2 | DISCO_850_8"_Z2 | DISCO_8560_12"_Z2 | |
| 研磨阻抗电流(A) | 9~11 | 7~9 | 5~7 | |
| 砂轮磨耗(um/s) | 0.5~0.7 | 0.8~2 | 7~12 | |
| 晶圆表面粗糙度(Ra, um) | 0.01 | 0.01 | 0.02 | |
| 客户测试 | furuya | 竞争品牌 |
|---|---|---|
| 设备 | DISCO_840_8"_Z2 | |
| 研磨阻抗电流(A) | 5~6 | 5~6 |
| 砂轮磨耗(um/s) | 0.3 | 0.9 |
| 晶圆表面粗糙度(Ra, um) | 0.01 | 0.01 |
| 仟渔 |
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