ALL SENSORS 传感器技术
一、芯片采用共线梁设计
1.减少封装造成的压力敏感性,提供整体的长期稳定性
2.与单芯片解决方案相比改善了位置敏感性
3.提供更高的灵敏度和更佳的信噪比
4.承压分散结构降低了对振动和传感器方向的敏感性
二、双芯片耦合补偿技术
1.电路交叉耦合补偿技术
2.电路和气路交叉耦合补偿技术
北京金晟熙源科技有限公司
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ALLSENSORS传感器技术一、芯片采用共线梁设计1.减少封装造成的压力敏感性
ALL SENSORS 传感器技术
一、芯片采用共线梁设计
1.减少封装造成的压力敏感性,提供整体的长期稳定性
2.与单芯片解决方案相比改善了位置敏感性
3.提供更高的灵敏度和更佳的信噪比
4.承压分散结构降低了对振动和传感器方向的敏感性
二、双芯片耦合补偿技术
1.电路交叉耦合补偿技术
2.电路和气路交叉耦合补偿技术
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