GEMINI® Automated Production Wafer Bonding System

GEMINI®自动化生产晶圆键合系统

集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合

GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量增加，集成度高以及阳极，硅熔融，热压和共晶键合等多种键合工艺方法。

特征

全自动集成平台，用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合

底部，IR或SmartView对齐的配置选项

多个粘接室

晶圆处理系统与键卡盘处理系统分开

带有交换模块的模块化设计

结合了EVG对准仪和EVG®500系列系统的所有

与独立系统相比，占用空间小

可选的过程模块：

LowTemp™等离子活化

晶圆清洗

外套模块

紫外线粘合模块

烘烤/冷却模块

对齐验证模块

技术数据

加热器尺寸：150、200、300毫米

装载室5

轴机器人

绑定模块：4；

预处理模块

200毫米：4

300毫米：6