EVG®610 BA Bond Alignment System

EVG®610BA 键对准系统

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统

EVG610键合对准系统设计用于200 mm晶片尺寸的晶片间对准。EV Group的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动对准平台。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准过程。

特征

适合EVG®501和EVG®510粘合系统

晶圆和基板尺寸为150/200 mm

手动对准台

手动底面显微镜

基于Windows®的用户界面;的多用户概念（数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间小；支持红外对准过程；研发和中试生产线的总拥有（TCO）；

EVG610 BA技术数据

常规系统配置：

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准方法

背面对齐：±2 µm 3σ ； 透明对准：±1 µm 3σ

红外校准：选件

对准阶段

千分尺：手动； 可选：电动千分尺

楔形补偿：自动

基板/晶圆参数

尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米

厚度：毫米；

堆叠高度：10毫米

自动对齐：可选的；

处理系统

标准：2个卡带站

可选：多5个站