CAMTEK 自动光学检验 2D检测设备 Eagle-I
亚科电子的合作伙伴CAMTEK公司总部位于以色列，是一家致力于自动光学检验的设备商。CAMTEK主要的检测领域包括：Wafer、PCB、HDI。 Wafter 检测设备主要用于检测Bump, RDL, Pad, UBM, Via，化合物CD关键尺寸等。
CAMTEK产品主要分为半导体和PCB（PCB制版过程中及成品的AOI测试)两大部分。他们半导体和PCB是分开的。半导体分为前道制程（磨抛后划伤及显图形化等的AOI测试，型号为GANNET）和芯片成品后划片前和后的AOI测试（型号为FALCON系类和CONNOR系类）。
一、检测原理：
他们的检测原理与MVP有点类似，都是通过工业相机进行图像采集，然后用影像处理软件对图像进行分析，对于不同的检测应用，他们的软件中有的算法来做判断。所以他们的产品在于影像处理的硬件和软件方面。
二、主要应用领域：
CMOS传感器阵列，LED，MEMS，TSV，mBUMP等。
产品介绍
1. Eagle-I
Eagle是大量产的2D检测设备，采用了CAMTEK进的检测系统。
| 大量产的2D检测适用于部分前道工艺： • 电镀bump前后检测； • 电测针印大小的检测； • OQC检测； • 划片后的检测等； 同时又适用于器件的检测： • CMOS 图像传感器； • MEMS特殊结构监测； • LED良率监测等。 |
2. Eagle-AP(3D/2D)
Eagle是大量产的2D检测设备，采用了CAMTEK进的检测系统。
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• 检测小到2um的bump； • 量测单片5000万点的bump； • 量测bump尺寸和间距； • RDL后的线宽线距； • TSV填孔后的尺寸； • 2D检测精度，3D检测高度精度（量测范围2~100um）。 |
1. EagleT-i
EagleT-i是AOI市场上2D检测速度快的设备之一，其中囊括了CAMTEK进的机构、新的镜头、速的传输信道。
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• 基于CAD图层检测； • 的图像锐化功能； • 可以检测RDL后小到2um线宽； • 兼容检测方片、翘曲片； • 可以检测小到的表面缺陷； • 多重放大倍数，提高检测能力。 |
明场与暗场：
晶体薄膜样品明暗场像的衬度（即不同区域的亮暗差别），是由于样品相应的不同部位结构或取向的差别导致衍射强度的差异而形成的，因此称其为衍射衬度，以衍射衬度机制为主而形成的图像称为衍衬像。如果只允许透射束通过物镜光栏成像，称其为明场像；如果只允许某支衍射束通过物镜光栏成像，则称为暗场像。
直白的说：反射光与光源角度相同。明场：光线反射后进入照相机。暗场：光线反射后未进入照相机。
一般观察表面形貌用明场比较多，观察缺陷用暗场比较多。
色谱共焦位移传感器技术（CCS）：
定义：由光源射出一束宽光谱的复色光（呈白色），通过色散镜头发生光谱色散，在一条轴线上形成一系列不同波长的单色光，每一个波长都对应一个到被测物体的距离值。物体表面将照射光反射回来，通过共聚焦小孔过滤，只有满足共焦条件的单色光，可以通过小孔被光谱仪感测到。通过计算被感测到的波长，换算获得距离值。
特点：
◆亚微米级分辨率；与光强度无关,与被测体反射系数无关；
◆易操作且动态测量可以达到很高的测量频率，匹配自动化的需求。操作人员不需要经过的培训也能得到可靠的测量结果；
◆与三角反射法不同,几乎无反射角要求,且无反射平面阻挡之影响,因此可用于小孔深度测量；
◆可以计算面积，厚度或体积；
◆可进行平整度的测量，高度或位置的测量；
激光三角法测量表面形貌（CTS）
激光器的轴线、成像物镜的光轴以及CCD线阵,三者位于同一个平面内。激光光源作为测量的指示光源，将一个理想的点光斑投射在被测表面上。该光斑将随其投射点位置的深度坐标变化而沿着激光器的轴向作同样距离的位移。点光斑同时又通过物镜成像在CCD线阵上，且成像位置与光斑的深度位置有的对应关系。测出CCD线阵上所成实像的中心位置，即可通过几何光学的计算方法求出光斑此刻的深度坐标，从而得到被测表面该点处的深度参数。通过对若干采样点的测量，得到被测表面形貌的一组数据。这种基本的光学三角法测量属于逐点测量。
2）扫描光条代替点光源：
采用光条法,测量中投射到被测表面的是形的光斑,同时测量一定宽度范围内的表面形貌.再辅以相对于被测表面垂直于光条方向的扫描运动,则一定面积的被测表面可以连续地进行测量,大大提高了测量的效率
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