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Picosun等离子体增强原子层沉积(PEALD)系统 PICOPLASMA

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具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:Picosun等离子体增强原子层沉积(PEALD)系统 PICOPLASMA
  • 品牌:
  • 产品类别:其他电子产品制造设备
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2023-05-18 09:38:04
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产品简介

Picosun等离子体增强原子层沉积(PEALD)系统PICOPLASMA Picosun公司PICOPLASMA™等离子体增强原子层沉积(PEALD)系统是基于的自由离子远程等离子源设计的,其性能已经得到世界范围内的诸多研究团队的肯定

详情介绍

Picosun等离子体增强原子层沉积(PEALD)系统 PICOPLASMA

Picosun公司PICOPLASMA™等离子体增强原子层沉积(PEALD)系统是基于的自由离子远程等离子源设计的,其性能已经得到世界范围内的诸多研究团队的肯定。多种激发源(如氧、氢和氮等)配置能够zui大化拓展ALD的工艺范围,尤其是低温沉积金属和金属氮化物薄膜。由于远程等离子源所产生的等离子体束流中离子的含量低,因此即使是zui敏感的衬底,也不会出现等离子损伤,而等离子束流中含有高浓度的活性粒子,很快的生长速度。

PICOPLASMA™源系统既可以安装在现有的PICOSUNTM ALD反应器上,也可以将整个PEALD组装为yi个整体。它具有占地面积小、易维护和低运行等优点。通过预真空系统,PICOPLASMA™集成在PICOPLATFORM™集群系统中后可实现自动化操作。

PICOPLASMA™ 远程等离子体系统技术参数

· 对衬底无等离子损伤
· 导电材料不会产生短路现象
· 无前驱源背扩散→ 等离子发生器无薄膜形成
· 等离子体点火期间无压力振荡→ 无颗粒形成
· 等离子体源与衬底之间无闸门阀→ 无颗粒形成
· 等离子体源材料无刻蚀→ 金属和氧化物薄膜低杂质
· 简单和快速服务并通过维护舱口改变腔室
· 无硬件修改使热ALD和等离子ALD工艺在同yi沉积腔室中进行成为可能

应用领域

部分PEALD材料的薄膜均匀性的例子,采用PICOSUN™设备沉积。晶圆尺寸150/200 mm(6/8")

材料

非均匀性(1σ)

AI2O3

%

AlN

%

In2O3

%

SiO2 (low-T)

%

SiN (low-T)

%

TiN

%

ZnO

%

TiAlN

%


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