Trymax半导体 光刻机剥离、灰化 清洗 等离子去胶机NEO2000系列

Trymax设备Neo2000系列是目前用于光刻胶剥离和灰化进的等离子体去胶系统，性能，高。

该设计应用于200mm的基板。它配备了一个灵活和可配置的超快速传输平台，用于处理高达200 mm的所有不同尺寸的基板。

NEO 2000系列集成了设备制造商设计的的所有需求-紧凑的设计、高产能率，降低客户的生产。

• 特点：

-晶圆或基板尺寸为100-150-200 mm；
- 3 or 4上料盒or 2个集成 上料槽
-带晶圆拾取功能的5轴双臂机械手功能；
- 4种进程模块可供选择:
•微波模块( GHz)
• RF模块()
•双源(微波, RF)
• DCP (RF,双射频)
-良好的一致性和可重复性

-机械速率> 220wph
-占地面积小
-使用低
-全数字控制
-工业计算机Windows

•产品应用

产品应用

-湿法或干法刻蚀前后的去残胶
-浮渣去除
-化学残余物去除
-高剂量离子注入光刻胶的去除
-氮化硅刻蚀
-湿法或干法刻蚀前后的去残胶

•认证：

- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs