抗蚀剂处理系统

EVG100系列光刻胶处理系统在光刻胶涂层和显影的质量和灵活性方面建立了新的标准。EVG100系列的设计旨在提供的工艺变化，其模块化功能可提供旋涂和喷涂，显影，烘烤和冷却模块，以满足个性化生产需求。这些系统可处理各种材料，例如正性和负性抗蚀剂，聚酰亚胺，薄抗蚀剂层的双面涂层，高粘度抗蚀剂和边缘保护涂层。这些系统可以处理多种尺寸的基板，直径从2“到300 mm，矩形，正方形甚至不规则形状的基板，而无需或只需很短的加工时间。这使得可以在工业水平上开发新的设备或工艺。EVG不仅需要高度的灵活性，而且需要可控的和可重复的处理过程，并且在要求苛刻的应用中积累了多年的旋涂和喷涂经验，并将这些知识纳入EVG100系列中，从而可以利用我们的工艺知识来为客户提供支持。

EVG®101

的抗蚀剂处理系统

研发和小规模生产中的单晶圆抗蚀剂加工

EVG®105

烘烤模块

独立的EVG105烘焙模块专为软曝光或曝光后烘焙过程而设计

EVG®120

自动抗蚀剂处理系统

EVG120是一款紧凑，经济的系统，用于在洁净室空间有限的情况下启动生产

EVG®150

自动抗蚀剂处理系统

EVG150是一种全自动抗蚀剂处理系统，可保持涂覆/显影过程和高通量性能，支持直径为300 mm的晶片

研发和小规模生产中的单晶圆抗蚀剂加工

技术数据

EVG101抗蚀剂处理系统在单个腔室设计中执行研发类型的工艺，与EVG的自动化系统兼容。EVG101支持300 mm的晶圆，并可配置用于旋涂或喷涂以及显影。借助EVG的OmniSpray涂层技术，在互连技术的3D结构晶圆上获得了共形的光致抗蚀剂或聚合物层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗低，同时提高了均匀性和抗蚀剂铺展选择。

特征

晶圆尺寸可达300毫米

自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影

利用成熟的模块化设计和标准化软件，快速轻松地将过程从研究转移到生产

注射器分配系统，可利用小剂量的抗蚀剂，包括高粘度抗蚀剂

占用空间小，同时保持较高的人身和流程安全性

多用户概念（数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

选项：

使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层

蜡和涂层，用于后续粘合工艺

玻璃旋涂（SOG）涂层