具有圆形和椭圆形光束轮廓的激光点

聚焦激光束，光斑直径在0.004和0.4毫米之间

工作距离范围（光斑直径），强度分布和波长

激光微焦点发生器13MC + 95CM

具有高斯强度分布的旋转对称光束轮廓

具有圆形和椭圆形光束轮廓的激光点

13MC + 95CM型激光微焦发生器，使用带有集成微光学器件的CircuLaser二极管（Blue Sky Inc.）。 微光学系统将激光二极管发出的椭圆辐射转换成圆形辐射，偏差大值为1：1.2。

集成电子器件允许外部调制。 光束整形光学系统定义了工作距离和聚焦范围。 所选择的激光模块确定波长和输出功率，从而确定激光安全等级。

性能特点

旋转对称焦点[X5]

高斯强度分布

聚焦Ø从4μm开始

集成聚焦机制

光谱范围为635-830 nm

激光功率高达105 mW

外部调制：TTL高达250 kHz，模拟高达100 kHz

输出功率可调<1 -

电源电压：5V DC

用于激光控制和数据读出的新型PC接口（RS232）：电子类型CS或PS

输入参数

curr.激光功率

激光功率限制

输出参数

激光电流（mA）

温度

激光输出功率

数小时的操作

尺寸：

激光微焦点发生器13MMC + 95CM

具有扩展的焦深的旋转对称光束轮廓

13MMC + 95CM型激光微焦发生器，使用带有集成微光学器件的CircuLaser二极管（Blue Sky Inc.）。 微光学系统将激光二极管发出的椭圆辐射转换成圆形辐射，偏差大值为1：1.2。

集成电子器件允许外部调制。 光束整形光学系统定义了工作距离和聚焦范围。 所选择的激光模块确定波长和输出功率，从而确定激光安全等级。

性能特点

•旋转对称焦点

•高斯强度分布

•聚焦Ø从6μm开始

•集成聚焦机制

•光谱范围为635-830 nm

•激光功率高达64 mW

•外部调制：TTL高达250 kHz，模拟高达100 kHz

•输出功率可调<1 -

•电源电压：5V DC

用于激光控制和数据读出的新型PC接口（RS232）：电子类型CS或PS

•输入参数

ØCURR。 激光功率

o激光功率限制

•输出参数

o激光电流（mA）

Ø温度

o激光输出功率

o数小时的操作

尺寸

激光微焦点发生器5MC + 29CM

具有高斯强度分布的旋转对称光束轮廓

5MC + 29CM型激光微焦发生器，使用带有集成微光学器件的CircuLaser二极管（Blue Sky Inc.）。 微光学系统将激光二极管发出的椭圆辐射转换成圆形光束，偏差大值为1：1.2。 集成电子器件允许外部调制。

光束整形光学系统定义了工作距离和聚焦范围。 选择的激光模块确定波长和输出功率，从而确定激光安全等级（参见技术数据）。

性能特点

•旋转对称焦点

•高斯强度分布[X5]

•聚焦Ø从2μm开始

•集成聚焦机制

•光谱范围为635-830 nm

•激光功率高达114 mW

•外部调制：TTL高达1 MHz，模拟高达100 kHz

•集成电源控制

•输出功率可调<30 -

•电源电压为5 V DC

•Rev。极性/过压保护

尺寸

激光微焦点发生器13M + 55CM

具有椭圆高斯光束轮廓的激光光斑

• 13M + 95CM型激光微焦发生器产生椭圆形激光光斑，并具有可在外部调制的集成电子器件。 光束整形光学系统确定了工作距离和聚焦范围; 所选择的激光模块定义波长和输出功率，从而定义激光安全等级。
• 下表中列出的光斑直径对于微聚焦光学系统的标称工作距离有效。 任何工作距离变化都需要在可用的聚焦范围内重新聚焦，光斑直径与较大的工作距离成正比增加。

性能特点

椭圆光束轮廓[X6]

•高斯强度分布

•聚焦Ø从8×20μm开始

•集成聚焦机制

•光谱范围405-980 nm

•激光功率高达114 mW

•外部调制：TTL高达250 kHz，模拟高达100 kHz

•输出功率可调<1 -

•供电电压5V DC

用于激光控制和数据读出的新型PC接口（RS232）：电子类型CS或PS

•输入参数

ØCURR。 激光功率

o激光功率限制

•输出参数

o激光电流（mA）

Ø温度

o激光输出功率

o数小时的操作

尺寸

激光微焦点发生器5M + 25CM

具有椭圆高斯光束轮廓的激光光斑

5M + 25CM型激光微焦发生器产生椭圆和高斯激光光斑。它们都集成了电子元件，可以外部调制。光束整形光学系统确定了工作距离和聚焦范围;所选择的激光模块定义波长和功率输出，从而定义激光安全等级。

下表中列出的光斑直径对于微焦或微焦光学元件的标称工作距离有效。任何工作距离变化都需要在可用的聚焦范围内重新聚焦，光斑尺寸与较大的工作距离成正比增加。

性能特点

•椭圆光束轮廓[X6]

•高斯强度分布

•聚焦Ø从1×2μm开始

•集成聚焦机制

•光谱范围405-830 nm

•激光功率高达40 mW

•外部调制：TTL高达1 Mhz，模拟高达100 kHz

•集成电源控制

•输出功率可调<30 -

•电源电压：5V DC

•Rev。极性/过压保护

尺寸