*电路板金厚测试仪是一款无损、快速检测化金厚度、镍层厚度的仪器，zui多可以分析五层，有着非破坏、非接触、多合金测量、测量元素范围广、测量精准、测量时间短等特点；具有高生产力、高再现性，能有效控制产品质量，节约电镀成本。

*电路板金厚测试仪现货供应特点：

台式性能与可操作性的*化 
紧凑式设计，改善效率和精度 
高分辨半导体固态探测器（Si-PIN），提高稳定性和灵敏度 
更短的预热时间，更长寿命的光管 
多种规格一次滤波器和准直器 
可变焦距适应复杂样品的测量需求 
模块化设计，方便维修、维护 

简单的设计、强大的分析能力 
快速、无损的分析 
成份分析zui多可达25种元素 
同时可zui多分析5层 
基于基本参数法的镀层和成份分析方法 
仅需一根USB线与电脑连接 
快捷的面板控制按钮 
占用空间小、轻量化设计 

台式直观的用户界面 
zui大的分析灵活性，减少用户出错机会 
基于Net framework框架的Xralizer软件 
直观的图标引导用户界面 
强大的定性、无标样分析功能 
功能强大的标准片库 
用于快速分析的可定制快捷键 
灵活的数据显示与导出 
强大的报告编辑

*电路板金厚测试仪现货供应技术指标

型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。 
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。 
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

*电路板金厚测试仪现货供应标准配置

开放式样品腔。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。 
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机