台式测厚仪CMI760/CMI563SRP-4 面铜探针是电测试的接触媒介，为精密型电子五金元器件。SRP-4探针，台式测厚仪CMI760/CMI563，也就是SRP-4探头前端的水晶头。

台式测厚仪CMI760/CMI563SRP-4 面铜探针*

镀层测厚仪应用

CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量  ，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。

台式测厚仪CMI760/CMI563SRP-4 面铜探针*特点：

利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN14571测试标准

具有温度补偿功能，测量结果精确且不受铜箔温度影响

配有探针防护罩，确保探针的耐用性，可以在恶劣的使用条件下进行正常检测

可自行替换，更换后无需校准即可使用

台式测厚仪CMI760/CMI563SRP-4 面铜探针*

镀层测厚仪技术参数

主要规格                           规格描述
 
X射线激发系统                   垂直上照式X射线光学系统
 
                                       空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
 
                                       标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
 
                                       功率：50W（4-50kV，0-1.0mA）－标准

                                        75W（4-50kV，0-1.5mA）－任选
 
                                       装备有安全防射线光闸
 
                                       二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
 
准直器程控交换系统            zui多可同时装配6种规格的准直器
 
                                       多种规格尺寸准直器任选：

                                       －圆形，如4、6、8、12、20 mil等

                                       －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

测量斑点尺寸                     在12.7mm聚焦距离时，zui小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055mm（使用0.025 x 0.05 mm准直器）
 
                                       在12.7mm聚焦距离时，zui大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm（使用0.3mm准直器）
 
样品室