1、检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度;
  2、可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度;
  3、单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等;
  4、双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等;
  5、多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等;
  6、合金镀层:铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等;
  二、应用:测量电镀镀层厚度
  行业:五金类、螺丝类、PCB类、连接器端子类行业、电镀类等。
  三、特点:
  1、非破坏,非接触式无损测量,快速准确。
  2、可测量高达六层的镀层(五层厚度+底材)
  3、兼容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office软体编辑报告。
  四、标准参数:
                            | 参数类别 |             参数项 |             参数值 |         
                    | 主机箱 |             输入电压 |             AC220V±10%,50/60HZ |         
                    | 通讯方式 |             USB |         
                    | 温度控制 |             前置放大及机箱温度控制 |         
                    | 对焦 |             镭射自动对焦 |         
                    | 样品对位 |             镭射对位 |         
                    | 安全装置 |             若测量中箱门打开,X射线会在0.5秒内关闭 |         
                    | 表面泄漏 |             少于1uSv |         
                    | 多通道分析 |             通道数量 |             8K(8192) |         
                    | 温度控制 |             自动前置放大温度控制 |         
                    | 脉冲处理 |             微电脑高速处理器 |         
                    | X射线源 |             X射线管 |             油冷,超威细对焦(选项) |         
                    | 高压 |             0-50kV(程控) |         
                    | 管电流 |             0-1mA(程控) |         
                    | 目标靶 |             W靶(可选Mo或Be) |         
                    | 准直器 |             种类 |             固定型或自动型(选项) |         
                    | 固定种类大小 |             可选0.1,0.2,0.3,0.4,1*0.4mm;其它大小(选项) |         
                    | 自动种类大小 |             0.1,0.2,0.3,0.4,0.05*0.4mm |         
                    | 电脑系统 |             电脑 |             联想或IBM相容 |         
                    | 显示器 |             液晶彩色显示器 |         
                    | 印表机 |             喷墨彩色打印机 |         
                    | 校正 |             应用 |             单镀层,双镀层,合金镀层,电镀液 |         
                    | 修正功能 |             密度修正,标准样品再校正 |         
                    | 检测系统 |             2D、3D、随机位置测量 |             2D:均距表面测量 |         
                    | 3D:表面排列处理测量 |         
                    | 随机位置:任意设定测量点 |         
                    | 检测器 |             正比计数器 |         
                    | 检测滤片 |             Co或Ni(选项) |         
                    | 初级滤片 |             Al(选项) |         
                    | X-Y-Z三轴样片台 |             操作模式 |             高速精密马达,可控制加减速 |         
                    | 位置控制 |             鼠标定位;样品台视窗控制;防呆摄像机监控;2D、3D、随机定位;程控定位;箱门开关Y轴传输。 |         
                    | 摄像系统 |             摄像器 |             彩色数字CCD摄像头 |         
                    | 显示模式 |             显示器覆盖模式 |         
                    | 刻度线 |             软件产生 |         
                    | 光束显示 |             软件显示真实大小 |         
                    | 照明灯 |             光暗控制 |         
                    | 自动修正功能 |             光束及十字线自动修正 |         
                    | 统计功能 |             处理项目 |             大小值,位移,平均值,标准差,Bar图表R图表及方型图等等 |         
                    | 报表 |             五种模式可选 |         
                    | 处理能力 |             多90项 |         
                    | 标志功能 |             可插入公司标志 |         
                    | 预览 |             打印前预览,可节省纸张 |         
    
   五、X光镀层测厚仪韩国先锋2020功能:可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度;
  1、可通过CCD来观察及选择任意的微小面积以进行镀层厚度的测量;
  2、避免直接接触或破坏被测物;
  3、全自动台面及自动对焦更能准确测量产品位置;
  4、适应于各类五金电镀,电子连接器端子等;
  5、检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度;
  6、可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等。