定制导热硅胶垫片材料 工控平板电脑芯片散热器降温硅胶块生产厂家汇为热管理技术（东莞）有限公司是一家技术型企业，欢迎.

特点/优势：
●良好的导热性能
●材料表面具有弱粘性，能贴附在HSK表面
●变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用：
●个人PC、工控电脑、服务器
●电信、网通设备
●消费电子，便携式电子产品
●汽车电子、控制器设备
●固态硬盘等存储模块
●功率模块

关于【导热材料的选型】，HUIWELL汇总了一些Tips，供工程师们参考：
#导热系数是不是越高越好？
对Thermal Pad而言，导热系数当然是越高越好，但是导热系数越高，材料相应的成本也会更高，因此导热系数的正确选择应该基于热仿真的模拟测试。
#导热材料的选型原则。
根据HUIWELL多年的行业经验，导热垫片的选择应该尽可能薄，这样才能获得小的界面热阻抗。