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微控MCU芯片IC热界面填充材料软性散热垫片导热硅胶块介质

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:HW-G150/Y
  • 品牌:
  • 产品类别:工业产品胶带
  • 所在地:
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2022-04-18 11:49:23
  • 浏览次数:9
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汇为热管理技术(东莞)有限公司

其他

  • 经营模式:其他
  • 商铺产品:278条
  • 所在地区:
  • 注册时间:2018-10-17
  • 最近登录:2022-04-18
  • 联系人:周先生
产品简介

汇为热管理技术成立于2010年,公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务

详情介绍




汇为热管理技术成立于2010年,公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀,开始转向于集成热管理技术领域(包括散热及热管理材料)的设计开发、生产制造及*。公司致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术解决方案.



我们的热管理材料事业部,研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞,主攻热界面材料(导热间隙填充材料、导热粘接类材料、导热凝胶等)和电子隔热材料的设计开发和生产。
基于我们对客户服务的坚定承诺,加上我们对产品质量的永恒追求,我们致力于为客户提供了一个可以的供应链。  



我们的团队成员在热管理材料和散热领域都有超过15年的行业经验,熟知汽车电子、能源、IT、工业控制、通信设备、安防设备(摄像头、录像机)、家电设备(电视、音响、机顶盒等)、5G、消费电子(智能手机、智能家居设备、无人机、VR等)和LED灯具等产品的行业应用,潜心为用户提供的热管理材料和散热解决方案;
HUIWELL,期待帮您解决上述领域的问题。


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