材料简介：
Huiwell的HW-F810系列导热绝缘垫片是一款具有电绝缘性能的硅基导热垫片，导热填料采用特殊的高导热填料以玻璃纤维作为载体增强。因此在机械扣具或螺丝的压力下，它能实现的总热阻。这种材料的特点是具有很高的介电强度，用玻璃纤维作为加固载体提供了一个优秀的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度，而且易于安装操作。

特点/优势：
●良好的导热性能，导热系数1.0 W/m-k
●硅基材, 采取陶瓷导热填料，优秀的绝缘强度
●玻璃纤维作为加固载体提供了一个优秀的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度
●单面粘性可选，厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

典型应用：
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲传感器、Mosfets、IGBT
▲BMS、服务器
▲汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器模块