电源LED高效散热硅脂垫片软质绝缘导热硅胶片模切冲型,HEIWELL品牌支持,欢迎咨询!
HW-G500/Y是采用有机硅基材填充高导热填料的高效热界面填充材料,它具备的导热性能、质地柔软、表面带粘性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成出色的热量传递。同时它还兼具绝缘、减震、缓冲等作用,能够满足大部门电子设备的散热设计要求,作为富有工艺性的导热材料,HW-G500/Y被广泛应用于电子电器产品中,经久验证。
HW-G500/Y特点/优势:
● 的导热性能
● 材料表面具有粘性,能贴附在HSK表面
● 柔软变形力低, 压缩应力较小
● 提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠
加带来的大间隙问题
● 可定制尺寸,形状
HW-G500/Y典型应用:
●个人PC、工控电脑、服务器
●电信、网通设备
●消费电子,便携式电子产品
●汽车电子、控制器设备
●固态硬盘等存储模块
●其它热负荷较大的场合
HW-G500/Y按客户图纸定制冲型,整板包装,方便易用!
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