电子设备工控平板电脑芯片散热用硅胶垫块_软质导热片厂家HUIWELL,欢迎!
高导热硅胶垫片是一款采用硅胶和超高导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料,它具有出众的导热性能,适用于解决那些特别棘手的电子产品器件冷却散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成出众的热量传递。
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高导热硅胶垫片是一款采用硅胶和超高导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料,它具有出众的导热性能,适用于解决那些特别棘手的电子产品器件冷却散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成出众的热量传递。
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