材料简介:
HW-GR系列是汇为热管理材料体系一类重要的高效导热产品,采用特殊导热填料和工艺体系制成,具有出众的导热性能,它们的导热系数可以从1.0~6.0W/m-k。流体状的导热膏使得它们在应用时能充分浸润,填充散热器和芯片表面微观不平整区域,消除界面间隙,从而充分将芯片热源温度快速传递给散热器,HW-GR系列适用于解决电子产品CPU,GPU器件冷却导热散热问题。
特点/优势:
●导热系数范围可选1.0~6.0W/m-k
●流体状,能充分浸润热界面间隙
●适合钢网印刷
●可选包装方式,针管or罐装
典型应用:
●个人PC,工控电脑CPU,矿机,显卡GPU
●功率半导体MOS, iGBT
●智能家居控制系统,5G物联网移动终端
●其他发热半导体和散热器之间
各种包装对应:
1g针管装
2g针管装
30ml针管装
1KG罐装
5KG桶装/大针管包装
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