无线控制器绝缘导热硅胶,软质减震缓冲吸震散热胶垫片,电子产品芯片散热通用。
专注于热量控制及EMI电磁屏蔽的中国自主品牌HUIWELL,专业厂家技术支持!
HW-GXXX系列是以有机硅为基材的导热界面填充材料,具有较好的柔韧性、可压缩性以及耐电压绝缘性。它能够充分填充热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成优良的热传递。灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求,同时它还兼具减震、缓冲等作用,HW-GXXX系列作为导热性能优良的热界面材料被广泛应用于电子电器产品中。
HUIWELL导热硅胶垫片,质地柔软,减震缓冲吸震,绝缘耐高压,属于通用型导热材料.
典型应用:
● 个人PC、工控电脑、服务器
● 电信、网通设备
● 消费电子,便携式电子产品
● 汽车电子、控制模块
● 固态硬盘等存储模块
● 功率模块
HUIWELL导热硅胶垫片,自主品牌,供应链可控
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