材料简介：

HW-020VSNS超软不含硅导热垫片是一款由高导热填料和丙烯酸基材构成的超软无硅导热材料，它的导热系数达到2.0W/m-k，不含硅成分，硬度非常低，在使用过程中不会释放或挥发出硅氧烷成份，亦不会像传统的导热硅胶片一样长期应用会有硅油渗出浸入电子器件，因此适用于那些对硅析出敏感的应用场合，比如光学器件、运动相机、投影仪、光通讯、雷达、等其他只能使用无硅导热材料的应用场合，HW-020VSNS超软不含硅导热垫片能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热量传递。

特点/优势：

●日本进口原料

●不含有机硅成分

●不会有硅氧烷成份或硅油渗出

●出众的导热性能，导热系数2.0W/m-k

●单面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面

●超柔软，变形力低

●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用：

●运动相机、摄像头

●投影仪、视觉设备

●光通讯电子、光学器件

●汽车电子、雷达

●存储设备

●其他硅敏感设备