散热硅胶导热垫片_双面自粘软质导热材料，汇为热管理技术（东莞）有限公司定制，欢迎联络咨询！

HUIWELL的HW-G系列导热垫片具有较好的柔韧性、可压缩、优良的绝缘性、表面有弱粘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成优良的热传递。同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为富有工艺性、导热性能优良的界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

特点/优势：

● 良好的导热性能，不带玻璃纤维热阻抗低

● 表面具有弱粘性，能贴附在热源器件表面

● 质地柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

● 提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

典型应用：

● 个人PC、工控电脑、服务器

● 电信、网通设备

● 消费电子，便携式电子产品

● 汽车电子、控制模块