HW-P320导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度高导热性能灌封胶,1:1的混合比例,室温固化, 粘度适中,导热性能良好,它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性
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HW-P320导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度高导热性能灌封胶
HW-P320导热灌封胶是一种双组份有机硅体系的低粘度高导热性能灌封胶,1:1的混合比例,室温固化, 粘度适中,导热性能良好,它不仅可提供电子/电气封装所需的优良导热性,还保留了所必需的与硅相关的灌封胶特性
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