无锡导热硅胶垫片 驱动板主控板芯片降温传热散热胶块生产厂家,专业技术支持,欢迎您的!
汇为热管理技术HUIWELL的理念:
● 发挥专业优势,专注专心;
● 解决研发阶段的设计问题,助力量产;
● 帮助客户创造价值,无论品质,还是成本;
● 提供性价比合适的产品解决方案;
HUIWELL的HW-G-FILLER系列导热间隙填充材料具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成优越的热传递。同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,作为富有工艺性、导热性能出众的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器设备中。
特点/优势:
●良好的导热性能
●材料表面具有弱粘性,能贴附在HSK表面
●变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用:
●个人PC、工控电脑、服务器
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