固态硬盘导热垫片_2mm灰色非金属5W垂直导热材料HUIWELL厂家供应,欢迎咨询。
HW-GXXX系列是采用有机硅基材填充高导热填料的高效热界面填充材料,它具备的导热性能、质地柔软、表面带粘性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成优秀的热量传递。同时它还兼具绝缘、减震、缓冲等作用,能够满足大部门电子设备的散热设计要求,作为富有工艺性的导热材料,HW-G系列被广泛应用于电子电器产品中,经久验证。
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HW-GXXX系列是采用有机硅基材填充高导热填料的高效热界面填充材料,它具备的导热性能、质地柔软、表面带粘性,能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成优秀的热量传递。同时它还兼具绝缘、减震、缓冲等作用,能够满足大部门电子设备的散热设计要求,作为富有工艺性的导热材料,HW-G系列被广泛应用于电子电器产品中,经久验证。
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