材料简介

THERM-A-GAP TPS55G 超高导热绝缘硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）针对亚太市场近年研发推出的一款导热的高导热界面材料，具有高达6W/m-k的导热系数，能适应多种应用场合 具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备各种电子产品的热传导设计要求，被广泛应用于电子电器以及新能源汽车产品中。



特点好处

*不同厚度可选，满足客户设计要求；

*导热系数：6W/m-k ;

*变形力超低，可用于应力较小的场合；

*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

*提供带玻璃纤维版本

*UL认证V-0可燃性

*符合RoHS要求





性能特点

颜色浅棕色 比重3.2硬度（邵氏硬度00）


20

在25 PSI的偏转(%)55 导热系数(W / M K)6.0 热阻抗 (°C-CM2/W)0.65 @20PSI 热容量（J/G-K)1
绝缘强度(VAC/MM)
8000V