HUIWELL高性能散热导热硅胶软块Thermal GAP PAD绝缘自粘导热材料HW-G700 series.

高性能散热导热硅胶软块Thermal GAP PAD绝缘自粘导热材料的特点/优势：
● 导热性能出众
● 表面具有弱粘性，能贴附在HSK表面
● 结构强度好，具备电绝缘
● 质地柔软，可应用于安装应力小、热负荷大的场合
● 提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

高性能散热导热硅胶软块Thermal GAP PAD绝缘自粘导热材料的典型应用：
● 个人PC、工控电脑、服务器
● 电信、网通设备
● 消费电子，便携式电子产品
● 汽车电子、驱动控制模块
● 固态硬盘等存储模块
● 功率模块

始终专注于电子产品热控和EMI电磁屏蔽领域的专业厂家HUIWELL应用技术支持，能帮助客户在研发阶段解决产品散热、传热的问题。