HW-G150YB是以有机硅为基材的导热界面填充材料，具有较好的柔韧性、可压缩性以及耐电压绝缘性。它能够充分填充热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成优良的热传递。灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求，同时它还兼具减震、缓冲等作用，HW-G150YB作为导热性能优良的热界面材料被广泛应用于电子电器产品中。

通用型散热胶块非标定制冲型绝缘高导热硅脂胶垫片垂直传热材料HW-G150YB, 专业厂家，多年的行业经验支持，专注于在设计阶段帮您解决产品散热/导热的问题！

HW-G150YB特点/优势：
● 良好的导热性能，不带玻璃纤维热阻抗低
● 表面具有弱粘性
● 质地柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
● 可选带玻纤G/铝箔A/Kapton膜K版本
● 提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

模具冲型出来的HW-G150YB散热胶块：

HW-G150YB散热胶块的典型应用：
● 平板、工控电脑
● 网通终端设备
● 消费电子，便携式电子产品
● 汽车影音电子、控制模块
● 固态硬盘等存储模块
● 小功率模块散热器