派克Parker Chomerics固美丽G579导热间隙填充材料,欢迎!
派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G579 A579导热间隙填充材料THERMAL GAP PAD,具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性,有玻璃纤维G和铝箔A两个版本,铝箔A版本具有较强的粘性,它们都能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙,完成的热量传递,同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,作为富有工艺性、导热性能出众的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
特点/好处:
*不同厚度, 基材版本及导热系数可选,满足客户设计要求;
*变形力超低,可用于应力较小的场合;
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
*“A"版本提供高拉伸丙烯酸压敏胶用于的粘贴
* UL认证V-0可燃性
* 符合RoHS要求
典型应用:
*无线通讯设备
*消费电子产品
*汽车电子产品
*LED灯
*功率转换器
*台式电脑,笔记本电脑,服务器
*手持设备
*记忆存储模块
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