汇为热管理技术（东莞）有限公司旗下品牌HUIWELL是一家技术型企业，早期专注于国际品牌在中国区的应用支持、销售和服务，历经数十载的行业沉淀，后来转向热管理产品和EMI导电材料的自主研发、生产及销售。

HUIWELL的HW-G系列导热间隙填充材料质地柔软可压缩，具有优良的绝缘性，两面均有粘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成优良的热传递。同时还兼具减震缓冲吸收能量等作用，能够满足各种电子设备散热设计要求，作为传热性能优良的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

【HUIWELL的HW-G系列】导热间隙填充材料特点/优势：

● 良好的导热性能，不带玻璃纤维热阻抗低
● 表面具有弱粘性，能贴附在热源器件表面
● 质地柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
● 提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

HUIWELL的工作理念：
● 发挥专业优势，专注专心；
● 解决研发阶段的设计问题，助力量产；
● 帮助客户创造价值，无论品质，还是成本；
● 提供性价比合适的产品解决方案；

任何散热、导热的问题，欢迎！