主控板芯片散热用非标固态导热硅胶片软性散热硅脂垫_HUIWELL厂家定制，欢迎咨询！我们期待帮您解决产品散热的问题！

HUIWELL的HW-G4XX系列导热凝胶片质地柔软可压缩，具有优良的绝缘性，两面均有粘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成优良的热传递。

它同时还兼具减震缓冲吸收能量等作用，能够满足各种电子设备散热设计要求，作为传热性能优良的热界面填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

【HHUIWELL的HW-G4XX系列导热凝胶片】特点/优势：

● 良好的导热性能，热阻抗低
● 表面具有弱粘性，能贴附在热源器件表面
● 质地柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
● 提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

【HUIWELL的HW-G4XX系列导热凝胶片】典型应用：
● PC、工控电脑、服务器的散热器
● 电信、网通设备
● 消费电子，便携式电子产品
● 汽车电子、控制模块
● 固态硬盘等存储模块
● 功率模块