HW-G150 是HUIWELL导热垫片家族非常经典的一款产品，导热系数1.5W/m-k，它能解决大部分电子产品器件冷却散热的问题，表面自带弱粘性，柔软可压缩以及具有电气绝缘，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热体之间的空气间隙，完成出众的热量传递，同时还兼具减震、缓冲等作用，保护芯片器件。

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