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轻质抗氧化防火阻燃导电泡棉材料概述：
HW-FOF是一款低闭合力的导电布包裹泡棉芯结构的EMI/EMC衬垫，它为电子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低闭合力的竞争性解决方案。它采用导电布包裹开孔聚氨酯泡棉芯，应用在器件与壳体之间以实现导电连续，最终消除了EMI／EMC间隙。HW-FOF的压缩系数小于15%，这比市场上的大多数其他产品要低，从而实现可靠的/可重复的屏蔽效能，它是一种的替代传统的铍铜弹片产品的接地屏蔽解决方案。

轻质抗氧化防火阻燃导电泡棉特点/优势：
•屏蔽效能＞90(dB) (50MHz至10 GHz)
•低闭合力，良好的低压缩性能
•低接触电阻
•可定制型状/尺寸
•符合ROHS、REACH、无卤素
•阻燃UL 94 V-0(可选)
•耐磨/耐剪切导电布

轻质抗氧化防火阻燃导电泡棉典型应用：
•服务器、工控、电脑面板和I/O接口
•消费电子产品
•医疗电子
•通讯电子机壳
•屏蔽门密封件
•EMI窗口/排气口屏蔽密封
•其它接地应用