电机控制器微控MCU芯片降温散热用低硬度软性硅胶导热垫片,厂家技术支持,欢迎!
特点/优势:
●导热
●材料表面具有弱粘性,能贴附在HSK表面
●结构强度好,具备电绝缘
●质地柔软,可应用于安装应力小、热负荷大的场合
●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用:
●个人PC、工控电脑、服务器
●电信、网通设备
●消费电子,便携式电子产品
●汽车电子、控制器设备
●固态硬盘等存储模块
●功率模块
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电机控制器微控MCU芯片降温散热用低硬度软性硅胶导热垫片
电机控制器微控MCU芯片降温散热用低硬度软性硅胶导热垫片,厂家技术支持,欢迎!
特点/优势:
●导热
●材料表面具有弱粘性,能贴附在HSK表面
●结构强度好,具备电绝缘
●质地柔软,可应用于安装应力小、热负荷大的场合
●提供多种厚度规格,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
典型应用:
●个人PC、工控电脑、服务器
●电信、网通设备
●消费电子,便携式电子产品
●汽车电子、控制器设备
●固态硬盘等存储模块
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