半自动LED晶圆贴片机BW 262A
作业方式:
将方型铁框放置于贴片机移载台上,再将 2 吋、4 吋或 6 吋晶圆放置晶圆吸附座上,启动方型铁框吸附和晶圆吸附,移载台移动至贴膜位,膜自动下降熔切于方型铁框上,移载台于移出至放置区前,会以一贴合轮使膜和晶圆贴合,可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力,膜面张力亦可依客户制程需求作调整。贴合完成后由操作者将工作物取下。
机台特性:
深圳市科时达电子科技有限公司
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半自动LED晶圆贴片机BW262A作业方式:将方型铁框放置于贴片机移载台上,再将2吋、4吋或6吋晶圆放置晶圆吸附座上,启动方型铁框吸附和晶圆吸附,移载台移动至贴膜位,膜自动下降熔切于方型铁框上,移载台于移出至放置区前,会以一贴合轮使膜和晶圆贴合,可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力,膜面张力亦可依客户制程需求作调整
半自动LED晶圆贴片机BW 262A
作业方式:
将方型铁框放置于贴片机移载台上,再将 2 吋、4 吋或 6 吋晶圆放置晶圆吸附座上,启动方型铁框吸附和晶圆吸附,移载台移动至贴膜位,膜自动下降熔切于方型铁框上,移载台于移出至放置区前,会以一贴合轮使膜和晶圆贴合,可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力,膜面张力亦可依客户制程需求作调整。贴合完成后由操作者将工作物取下。
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