BW 252FA 全自动晶圆扩晶机
作业方式:
步骤一:人工将贴附晶圆 8 吋 Frame 置于卡匣,放入入料仓匣;6 吋空卡匣放入出料仓匣。
步骤二:手臂 A 将入料仓匣中 8 吋 Frame 取出,移载经读取 Barcode 后,至整定模块。
步骤三:因应产品的区别及利于撕膜,整定 CCD 将 8 吋 Frame 旋转 45 度,并判读晶圆平边与中心位置,进行 X、Y、θ 对位补正。
步骤四:手臂 C 将整定完成的 8 吋 Frame 移载至扩张模块。
步骤五:扩张模块闭合,8 吋 Frame 向下拉伸扩张。
步骤六:CCD 检测扩晶后晶圆外径,若扩张不足则补正。
步骤七:扩张模块内刀切机构上升切断旧膜后下降复位。同时,因应产品的区别及利于撕膜,手臂 D 将贴模机构完成贴片的 6 吋新 Frame 旋转 45 度衔接给手臂 F 移至扩张模块。然后 CCD 检测模块与气缸压合模块进行切换。
步骤八:压合模块将 6 吋新 Frame 与旧 8 吋 Frame 压合。
步骤九:压合模块复位,手臂 F 将 6 吋新 Frame 与旧膜翻转并移载至撕膜模块。
步骤十:手臂 E 将旧 8 吋 Frame 旋转 45 度回位,由扩
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