EVG320 D2W是一个高度灵活的平台，具有通用硬件/软件接口，能够与第三方取放芯片焊接系统无缝集成。根据集成和生产线平衡要求，它也可以作为独立系统运行。该系统采用了EVG*的清洁和等离子体活化技术，该技术可用于其行业标准的W2W融合和混合焊接平台，并已在数百个已安装的模块中得到验证。此外，EVG320 D2W具有EVG的对准验证模块(AVM)，这是一个集成的计量模块，可以向芯片焊接机提供关键工艺参数的直接反馈，如芯片放置精度和芯片高度信息以及焊接后计量，以改善工艺控制。它还具有灵活的基板处理功能，可以适应任何类型的芯片载体或薄膜框架，支持等离子体活化、混合和融合焊接清洁度标准，以及SECS/GEM标准支持。
特征
多达六个工艺模块
全自动片盒到片盒或FOUP到FOUP处理
通用芯片载体输入，包括胶片帧和定制载体格式
通用硬件/软件接口，可与第三方取放芯片焊接系统无缝集成
用于融合和混合焊接的行业标准清洁和活化模块
计量模块允许主机和连接的取放芯片焊接系统的前馈和反馈回路
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