EVG510 HE半自动热压花系统专为热塑性塑料基材的高精度压印而设计。该设备配置了一个通用的压花室以及真空和接触力的能力，并管理整个范围的聚合物适合热压。除了高纵横比压花和多重去压花选项，还提供了许多高质量纳米图案转移的工艺。
特征
对于聚合物基底和旋涂聚合物的热压花应用
自动化压花工艺
EVG专有的光学对准压花和压印的独立对准工艺
*由软件控制的流程执行
闭环冷却水供应选项
外部去压花和冷却站
技术数据
加热器尺寸 150毫米 200毫米
基板尺寸 150毫米 200毫米
最小基板尺寸 单芯片 100毫米
接触力
10、20、60千牛
值温度
标准:350摄氏度
可选:550摄氏度
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