技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XC6SLX16-3CSG225I |
| 封装： | BGA225 |
| 批号： | 23+ |
| 数量： | 12650 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 逻辑元件数量： | 14579 |
| 输入/输出端数量： | 160 I/O |
| 工作电源电压： | V |
| 最小工作温度： | - 40 C |
| 工作温度： | + 100 C |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | CSBGA-225 |
| 系列： | XC6SLX16 |
| 分布式RAM： | 136 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 576 kbit |
| 工作频率： | 1080 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。