产品简介
技术参数品牌：XILINX/赛灵思型号：XC6SLX150T-3FGG676C封装：BGA676批号：23+数量：12650制造商：Xilinx产品种类：FPGA-现场可编程门阵列RoHS：是系列：XC6SLX150T逻辑元件数量：147443LE输入/输出端数量：396I/O电源电压-最小：1
详情介绍
技术参数
| 品牌： | XILINX/赛灵思 |
| 型号： | XC6SLX150T-3FGG676C |
| 封装： | BGA676 |
| 批号： | 23+ |
| 数量： | 12650 |
| 制造商： | Xilinx |
| 产品种类： | FPGA - 现场可编程门阵列 |
| RoHS： | 是 |
| 系列： | XC6SLX150T |
| 逻辑元件数量： | 147443 LE |
| 输入/输出端数量： | 396 I/O |
| 电源电压-最小： | V |
| 电源电压-： | V |
| 最小工作温度： | 0 C |
| 工作温度： | + 85 C |
| 数据速率： | 800 Mb/s |
| 收发器数量： | 8 Transceiver |
| 安装风格： | SMD/SMT |
| 封装 / 箱体： | FBGA-676 |
| 分布式RAM： | 1355 kbit |
| 内嵌式块RAM - EBR： | 4824 kbit |
| 工作频率： | 1080 MHz |
| 湿度敏感性： | Yes |
| 逻辑数组块数量——LAB： | 11519 LAB |
| 工作电源电压： | V |
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