RIE等离子刻蚀机Etchlab 200

效益高

RIE等离子蚀刻机Etchlab 200结合平行板等离子体源设计与直接置片。

升级扩展性

根据其模块化设计，等离子蚀刻机Etchlab 200可升级为更大的真空泵组，预真空室和更多的气路。

SENTECH控制软件

该等离子刻蚀机配备了用户友好的强大软件，具有模拟图形用户界面，参数窗口，工艺编辑窗口，数据记录和用户管理。

Etchlab 200 RIE等离子刻蚀机代表了直接置片等离子刻蚀机家族，它结合了RIE的平行板电极设计和直接置片的效益设计的优点。Etchlab 200的特征是简单和快速的样品加载，从零件到直径为200mm或300mm的晶片直接加载到电极或载片器上。灵活性、模块性和占地面积小是Etchlab 200的设计特点。位于顶部电极和反应腔体的诊断窗口可以方便地容纳SENTECH激光干涉仪或OES和RGA系统。椭偏仪端口可用于SENTECH原位椭偏仪进行原位监测。

Etchlab 200等离子蚀刻机可以配置成用于刻蚀直接加载的材料，包括但不限于硅和硅化合物，化合物半导体，介质和金属。

Etchlab 200通过的SENTECH控制软件操作，使用远程现场总线技术和用户友好的通用用户界面。

Etchlab 200

· RIE等离子蚀刻机

· 开盖设计

· 适用于200mm的晶片

· 用于激光干涉仪和OES的诊断窗口

· 选配椭偏仪接口

带预真空室Etchlab 200

· 带预真空室的RIE刻蚀机

· 适用于4英寸到8英寸的晶片

· 小片或碎片的载片器

· 氯基刻蚀气体

· 更大的真空泵组

Etchlab 200-300

· RIE等离子蚀刻机

· 开盖设计

· 适用于300mm的晶片

· 用于激光干涉仪和OES的诊断窗口