EVG®101 Advanced Resist Processing System

EVG®101 的抗蚀剂处理系统

研发和小规模生产中的单晶圆抗蚀剂加工

技术数据

EVG101抗蚀剂处理系统在单个腔室设计中执行研发类型的工艺，与EVG的自动化系统兼容。EVG101支持300 mm的晶圆，并可配置用于旋涂或喷涂以及显影。借助EVG的OmniSpray涂层技术，在互连技术的3D结构晶圆上获得了共形的光致抗蚀剂或聚合物层。这确保了珍贵的高粘度光刻胶或聚合物的材料消耗低，同时提高了均匀性和抗蚀剂铺展选择。

特征

晶圆尺寸可达300毫米

自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影

利用成熟的模块化设计和标准化软件，快速轻松地将过程从研究转移到生产

注射器分配系统，可利用小剂量的抗蚀剂，包括高粘度抗蚀剂

占用空间小，同时保持较高的人身和流程安全性

多用户概念（数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）

选项：

使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层

蜡和环氧涂层，用于后续粘合工艺

玻璃旋涂（SOG）涂层

技术数据

可用模块：

旋涂/OmniSpray®/显影

分配选项

各种抗蚀剂分配泵，可覆盖高达52000 cP的各种粘度 液体底漆/预湿/洗碗

去除边缘珠（EBR）/背面冲洗（BSR） 恒压分配系统/注射器分配系统

智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台） 用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能 设备和过程性能跟踪功能

智能处理功能 事故和警报分析/智能维护管理和跟踪

晶圆直径（基板尺寸） 高达300毫米

旋转涂层模块-旋转器参数 转速：10 k rpm 加速速度：10 k rpm

喷涂模块-喷涂产生 超声波雾化喷嘴/高粘度喷嘴 开发模块-分配选项

水坑显影/喷雾显影

附加模块选项：预对准：机械； 系统控制：操作系统：Windows

文件共享和备份解决方案/制配方和参数/离线配方编辑器，灵活的流程定义/易于拖放的配方编程；并行处理多个作业/实时远程访问，诊断和故障排除；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR。