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EVG®6200∞BA AutomatedBondAlignmentSystemEVG®6200∞BA自动键对准系统 用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产 EVG粘合对准系统提供了的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证
EVG®6200∞BA Automated Bond Alignment System
EVG®6200∞BA自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产
EVG粘合对准系统提供了的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中苛刻的对准过程。
特征
适用于所有EVG 200 mm粘合系统
支持200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准
手动或电动对中平台，带有自动对中选项
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows®的用户界面
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