与前机种(MD-P200US)相比, 提升11%生产性
透过高刚性设计以及IC拾取动作的高速化, 维持実装（±7μm/3σ）并实现与MD-P200US相比11%提升之高生产性（/IC）
即时超声波监控系统
可即时监看实装时的程序参数,达到品质安定化.
丰富的软件功能
有丰富的软件功能(选购件)可依需求来选择.
*详细内容请见规格书
机种名 | MD-P200US2 |
型号 | NM-EFF1D |
生产率*1 | s/IC（速倒装芯片超声波实装, 包括工程时间） |
装载精度*1 | XY（3σ）: ±7μm |
基板尺寸（mm） | L 50 × W 30 〜 L 120 × W 120 |
晶片尺寸（mm） | L × W 〜 L 6 × W 6 |
晶片品种 | 1个品种（晶圆手动供给）/ 多12个品种（AWC规格）*ノ吸嘴对应1个品种 |
晶片供给 | 平环（8英寸）, 托盘 |
实装负荷 | VCM工作头规格：1N ～ 50N（选项：2N ～ 100N） |
工作头加热 | 设定 300℃ |
基板加热 | 恒温加热方式 设定 300℃ |
电源*2 | 三相 AC 200 V ±10 V、50/60 Hz、额定容量 kVA（加热规格时： kVA） |
空压源 | ～ Mpa（ MPa）, 30 L /min（） |
设备尺寸（mm） | W 1 340 × D 1 140 × H 1 400（包含进料器/出料器） |
重量 | 1 750 kg（包括进料器/出料器） |
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