简易程序变更
若选择C4构成(有转印装置),透过客户自行交换工具,可轻易变更程序
同步检查
透过实装点相机可以实现晶片实装后的实装后检查(选购件)透过此机能,可以达到生产中同步确认品质.
操作简单
采用了大型彩色触摸屏和对话型软件，给操作员提供了简单而确实的操作环境。
无论是初次接触设备的人员，还是熟练的操作员，都能够简单操作。
机种名 | MD-P300 |
型号 | NM-EFF1C |
生产率 *1 | C4 : s/IC（有转印动作）、US : s/IC（包含超音波处理时间 s ） |
装载精度 *1 | XY（3σ）: ±5 μm |
基板尺寸（mm） | L 50 × W 50 ～ L 330 × W 330 （加热规格时：L 330 × W 220 ） |
晶片尺寸（mm） | L 1 × W 1 ～ L 25 × W 25 （超音波规格时：L 7 × W 7 ） |
晶片品种 | 多12个品种(AWC规格) *吸嘴只有1个品种 |
晶片供给 | 平环12型(选购件:8型) |
实装负荷 | VCM工作头规格 : 1 N ～ 50 N （选购件 ：2 N ～ 100 N） |
工作头加热 | 超音波规格时:设定 300 ℃ |
基板加热*2 | 恒温加热方式 设定 200 ℃ （基板尺寸 L 330 × W 220 ） |
电源*3 | 三相 AC 200 V ±10 V、50/60 Hz、4 kVA（加热规格时 ：7 kVA) |
空压源 | Mpa以上、50 L /min（）（所有选项构成 150 L /min（包含冷却空气）） |
设备尺寸（mm） | W 1 380 × D 1 640 × H 1 430 （不含进料器/出料器） |
重量 | 2 300 kg（不含进料器/出料器） |
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