SEMSYSCO是一家公司，为半导体及相关行业提供的湿法解决方案。合格工程师的长期经验使我们能够连续不断提供进，可靠和可持续的质量。

我们的目标是通过参与度，服务性能和备件支持来满足您的需求。为了了解客户不断变化的需求，我们倾听他们的要求并监控行业趋势。

借助SEMSYSCO的处理平台，可以将处理规模扩展到不同的基板尺寸，甚至从水平晶圆处理到垂直面板处理。

SEMSYSCO销售和服务机构遍布，而其制造和工程知识则严格保留在奥地利。

任务

我们由来自18个/地区的140多名充满激情的员工组成的团队组成，他们讲15种语言，我们通过创造性的解决方案和动态协作来克服挑战。

SEMSYSCO始终以成为一家不断发展的，盈利的制造商为己任，提供的产品和的服务。我们不断提，为客户带来革命性的拥有。

我们丰富的半导体经验和强大的组合使我们能够充分利用自成立以来构建的平台。

质量与合规

自2015年以来，SEMSYSCO已通过ISO 9001认证。

通过在施工的各个阶段（从单个组件到组装的工具）进行测试，SEMSYSCO确保了我们产品中每个零件的质量标准。我们会仔细审核并挑选的供应商，并确保与研究机构建立联系，以便为您的晶圆厂提供真正的产品和进的技术。

VHS-P VERTICAL PANEL PROCESSING

VHS-P垂直面板处理

我们的新平台于2016年推出，用于在垂直腔室中处理大于300x300mm²的面板。 高速电镀系统使我们能够在水平配置下在单晶片基板上实现本已的均匀性和电镀速度，而垂直腔室正是该系统真正发光的地方。

PLATING ELECTROLYTE

电镀电解液

通过在表面附近仔细均匀地注入电镀电解液并同时线性化电场，这是使大/超大型基板上的细线电镀可行的系统。

光刻胶/显影和UBM蚀刻

知道电镀只是整个面板湿法工艺中的一步，我们还提供了光刻胶剥离剂/显影剂以及种子和阻挡层蚀刻程序，可实现各种RDL（再分布层）工艺来满足您的包装需求。

VHS-P CUSTOMER ADDED VALUES

高达的大型基板上细线电镀的理想平台

根据客户需求定制

每个腔室一次处理两个基板，以提高产量