临时键合系统

临时键合是为薄晶圆或薄薄晶圆提供机械支撑的的过程，这对于3D IC，功率器件和FoWLP晶圆以及处理易碎基板（例如化合物半导体）非常重要。 借助于中间临时粘合粘合剂将器件晶片粘合到载体晶片上，从而可以通过附加的机械支撑来处理通常易碎的器件晶片。 在关键工艺之后，将晶片堆叠剥离。EVG杰出的粘合技术在其临时粘合设备中得到了体现，该设备自2001年以来一直由该公司提供。

EVG®805 脱胶系统

薄晶圆脱胶。

EVG®820 覆膜系统

将任何类型的干胶膜（胶带）自动无应力层压到晶圆上。

EVG®850TB 自动化临时粘合系统

刚性载体上的基板的全自动临时晶圆键合。

EVG®850DB 自动脱胶系统

全自动剥离，清洗和卸载薄晶圆。